合肥牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
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后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,电气,自动化
大连,哈尔滨,无锡,苏州,合肥,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/07 ~ 2025/10/07
2025-08-13
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,行政,法务,人工智能,算法,通信,化工,技术支持,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,机械,人工智能,算法,通信,化工,技术支持,电气,自动化,能源
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,北京,上海
已截止
2025/08/08 ~ 2025/09/08
2025-08-13
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
廊坊,合肥,厦门,新余,青岛,德州,佛山,东莞,北京,上海,重庆
已截止
2025/07/06 ~ 2025/09/06
2025-07-17
测试,运维,机械,研发工程师,化工,电气,自动化,技术支持