迪艾斯半导体科技（上海）有限公司2026届校园招聘
招聘批次：
2026届校园招聘招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-11 ~ 2026-03-25
迪艾斯半导体科技是Technoprobe的一个独资子公司，致力于成为半导体测试领域客户最信赖的硬件接口解决方案的合作伙伴。公司拥有超过20年的半导体测试行业经验，团队涵盖硬件设计、开发、制造、测试、服务。Technoprobe总部位于意大利，专注于半导体测试专用探针卡的设计、开发和生产，是全球SoC芯片测试用探针卡最大的供应商，连续5年被TechInsights评为Best Probe Card Supplier Worldwide。
迪艾斯半导体科技（上海）有限公司2026届校园招聘
迪艾斯半导体科技（DIS）是意大利Technoprobe公司的独资子公司，专注半导体测试领域硬件接口解决方案，为全球SoC芯片测试探针卡最大供应商，连续5年获评‘Best Probe Card Supplier Worldwide’。
招聘对象：2026届应届毕业生
学历要求：本科及以上，部分技术岗可放宽至大专/高职
专业方向：电子信息工程、机械工程、化工材料、纳米技术工程等
招聘岗位：
• 生产技术员：按质量标准执行生产活动
• 工艺工程师：制定工艺方案，推动技术与品质改进
• 质量检测/品质管理：对接质量需求，落实产品质控要求
薪酬福利：具市场竞争力薪资+绩效/年终奖；五险一金（高比例）+商保+年度体检；住房/交通/餐补；生日/婚育/健身福利；带薪年假/病假；应届生专属培训+全球技术带教+双通道晋升体系。
投递方式：
1. 邮箱：[email protected]（主题格式：岗位-姓名-专业-学历）
2. 前程无忧平台（3月中旬开放）
3. 内部推荐
招聘流程：简历筛选（7日内反馈）→ 笔试/面试（初试：电话/视频；复试：现场/线上）→ Offer发放（3日内）→ 入职+专项培训
工作地点：苏州工业园区
咨询联系：刘女士 17521636770 / [email protected]
公司官网：www.dis.tech
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