校招迪艾斯半导体科技上海有限公司2026届校园招聘
招聘职位：
【校招】迪艾斯半导体科技（上海）有限公司2026届校园招聘
上理就业创业
招聘概要：
迪艾斯半导体科技（上海）有限公司2026届校园招聘
迪艾斯半导体科技（DIS）是意大利Technoprobe公司的独资子公司，专注半导体测试领域硬件接口解决方案，为全球SoC芯片测试探针卡最大供应商，连续5年获评‘Best Probe Card Supplier Worldwide’。
招聘对象：2026届应届毕业生
学历要求：本科及以上，部分技术岗可放宽至大专/高职
专业方向：电子信息工程、机械工程、化工材料、纳米技术工程等
招聘岗位：
• 生产技术员：按质量标准执行生产活动
• 工艺工程师：制定工艺方案，推动技术与品质改进
• 质量检测/品质管理：对接质量需求，落实产品质控要求
薪酬福利：具市场竞争力薪资+绩效/年终奖；五险一金（高比例）+商保+年度体检；住房/交通/餐补；生日/婚育/健身福利；带薪年假/病假；应届生专属培训+全球技术带教+双通道晋升体系。
投递方式：
1. 邮箱：[email protected]（主题格式：岗位-姓名-专业-学历）
2. 前程无忧平台（3月中旬开放）
3. 内部推荐
招聘流程：简历筛选（7日内反馈）→ 笔试/面试（初试：电话/视频；复试：现场/线上）→ Offer发放（3日内）→ 入职+专项培训
工作地点：苏州工业园区
咨询联系：刘女士 17521636770 / [email protected]
公司官网：www.dis.tech
招聘公告：
2026 届 校园招聘
01
企业简介
Technoprobe 总部位于意大利，专注于半导体测试专用探针卡的设计、开发和生产，是全球 SoC 芯片测试用探针卡最大的供应商。连续 5 年被 Techlnsights 评为Best Probe Card Supplier Worldwide。
公司网址：www.dis.tech
02
招聘需求
招聘对象：2026 届应届毕业生
本科学历，部分技术岗位可放宽至大专/高职学历（具体以岗位要求为准）
专业要求：电子信息工程、机械工程、化工材料、纳米技术工程等相关领域较强的学习能力和发展潜力，团队协作精神
本次校招覆盖生产、工艺、质量三大类岗位，具体岗位信息如下：
岗位职责：该职位在生产环境中工作，将按照质量标准和公司程序执行生产活动
岗位职责：生产工艺的方案制定，技术和品质的持续改进
岗位职责： 质量相关需求的有效接口，完成特定的质量和产品要求
03
薪酬福利体系
我们提供具有市场竞争力的薪酬福利，完善的调薪机制，绩效奖金、年终奖金等激励
04
简历投递方式
1. 官方邮箱投递：[email protected] 邮件主题格式：应聘岗位-姓名-专业-学历，简历作为附件发送；
05
招聘流程与联系方式
4. 入职安排：根据毕业时间，安排应届生入职，入职后开展专项培训。
联系方式：
公司地址：苏州工业园区
联系人：Jasmine Liu (刘女士)
联系电话：17521636770
招聘咨询邮箱：[email protected]
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