北京行云集成电路有限公司2026届校园招聘
招聘批次：
2026届校园招聘招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-05-12 ~ 2026-06-09
北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。
北京行云集成电路有限公司现开展26届校招及实习生招聘活动。公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，推动大模型产业发展。
公司核心优势明显，是国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业，全链条自研，有知名资本加持，核心团队来自顶尖芯片厂商与高校，已实现商业化落地。团队由顶级计算机科学家和顶级芯片工程技术团队组成。
招聘岗位包括硬件的SOC设计工程师、GPGPU设计工程师等，软件的大模型推理开发工程师、高性能计算库开发工程师等。工作城市有北京、上海、成都。
公司福利优厚，有竞争力的薪资、全周期成长平台、充足的研发资源，实习生还有租房补贴。人才理念是技术为本，创新至上，与公司共成长，秉持极致工程师文化。
扫码加入本次招聘，具体网申开始和结束时间及流程未提及。公司地址：北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦南座七层703；上海市浦东新区纳贤路800号科海大楼6层608；四川省成都市高新区天府大道中段1577号欧洲中心18楼1801。
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