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北京行云集成电路有限公司招聘行云集成电路2026届校园招聘正式启动

校招,实习
发布日期:
2026-05-12
工作地点:
职位类型:
全职
【招聘】行云集成电路2026届校园招聘正式启动!

【招聘】行云集成电路2026届校园招聘正式启动!

来源:湖工大就业HBUT 作者:湖工大就业HBU
招聘概要:

北京行云集成电路有限公司现开展26届校招及实习生招聘活动。公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,推动大模型产业发展。

公司核心优势明显,是国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业,全链条自研,有知名资本加持,核心团队来自顶尖芯片厂商与高校,已实现商业化落地。团队由顶级计算机科学家和顶级芯片工程技术团队组成。

招聘岗位包括硬件的SOC设计工程师、GPGPU设计工程师等,软件的大模型推理开发工程师、高性能计算库开发工程师等。工作城市有北京、上海、成都。

公司福利优厚,有竞争力的薪资、全周期成长平台、充足的研发资源,实习生还有租房补贴。人才理念是技术为本,创新至上,与公司共成长,秉持极致工程师文化。

扫码加入本次招聘,具体网申开始和结束时间及流程未提及。公司地址:北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦南座七层703;上海市浦东新区纳贤路800号科海大楼6层608;四川省成都市高新区天府大道中段1577号欧洲中心18楼1801。

招聘职位:
硬件岗位:SOC设计工程师、GPGPU设计工程师、验证工程师、FIRMWARE固件开发工程师;软件岗位:大模型推理开发工程师、高性能计算库开发工程师、CUDA开发工程师、系统软件工程师、编译器开发工程师。工作城市为北京、上海、成都。

校招公告:

图片

编辑:杨亿文 盛子宣

审核:童乐

来源:行云集成电路

免责声明:

此信息由湖工大就业HBUT (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“湖工大就业HBUT”负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!

FAQ 北京行云集成电路有限公司招聘常见问答

北京行云集成电路有限公司招聘工作地点:
北京,上海,成都
北京行云集成电路有限公司招聘投递方式:
行云集成电路26届校招,扫码加入,具体网申开始和结束时间及流程未提及。