华为2027届实习
招聘批次：
2027届实习- 招聘时间：
- 2026-03-28 ~ 2026-04-25
华为芯片与器件BU，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，产品覆盖智慧视觉、智慧媒体、连接、显示交互、MCU、智能感知、模拟等多个领域。部门愿景是使能万物互联的智能终端，拉动可持续发展的半导体产业链。
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