华为2027届实习生招聘丨芯片与器件BU

校招,实习

招聘职位：

发布日期：
2026-03-28
工作地点：
  • 详见来源
职位类型：
兼职
学历要求：
本科及以上
招聘人数：
若干人
来源：
华为粤港澳招聘
华为2027届实习生招聘丨芯片与器件BU

华为2027届实习生招聘丨芯片与器件BU

来源：华为粤港澳招聘
招聘概要：

华为现开展27届实习生招聘活动。华为芯片与器件BU致力于为智能终端打造半导体基石，产品覆盖多领域，愿景是使能万物互联的智能终端，拉动可持续发展的半导体产业链。

招聘岗位包括芯片与器件FAE经理、芯片与器件设计工程师等。适配专业有微电子、集成电路等。

招聘流程因职类而异，研发类和销售类各有不同步骤。

简历投递唯一入口为华为招聘官网 https://career.huawei.com，投递步骤为登录官网，按校园招聘→实习生→搜索职位→选择岗位意向→选择第一意向部门（销售类选芯片与器件BU - Marketing与销售服务部，研发类选芯片与器件BU - 显示驱动产品领域）。

还可关注华为招聘公众号和海思技术公众号获取更多信息。

招聘职位：
1. 芯片与器件FAE经理，销售类，适配专业无明确要求；2. 芯片与器件设计工程师，研发类，岗位意向为数字芯片、模拟芯片，适配专业有微电子、集成电路、电子科学与技术等；3. 软件开发工程师，研发类，岗位意向为嵌入式软件、通用软件；4. AI应用工程师，研发类，岗位意向为AI系统软件；5. AI模型工程师，研发类，岗位意向为AI算法；6. 算法工程师，研发类，岗位意向为媒体算法；7. 硬件技术工程师，研发类，岗位意向为单板硬件。

校招公告：

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FAQ 华为招聘常见问答

华为招聘学历要求：
本科及以上
华为招聘专业要求：
微电子,集成电路,电子科学与技术,人工智能,电子信息,计算机科学与技术,控制科学与工程,软件工程,电气工程,机器人工程,光学工程,物联网,数学,物理
华为招聘投递方式：
本次招聘活动为华为27届实习生招聘，网申开始和结束时间未提及。网申流程：研发类需经过注册简历、上机考试、综合测评、专业面试、业务主管面试、录用审批、Offer；销售类需经过注册简历、综合测评、语言测评（部分岗位）、集体面试（部分岗位）、专业面试、业务主管面试、录用审批、Offer（具体面试流程以招聘岗位要求为准）。网申投递网址为 https://career.huawei.com。

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