武汉牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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校招
2026-03-20 ~ 2026-04-17
北京,杭州,洛阳,郑州,广州,重庆,武汉,西安,南宁,昆明,海口,长沙,长春,哈尔滨,西宁,拉萨,乌鲁木齐,兰州,贵阳,天津,深圳,东莞,江门,佛山,汕头,济南
AI算法工程师,AI开发工程师,需求分析师,AI数据分析,产品运营,数据智能运营,业务运营,互联网运营,营销管理
校招
2026/03/17 ~ 2026/05/17
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/09
苏州,武汉,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
校招
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑(行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等)

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-03
无锡,南昌,武汉,东莞,西安,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-03
武汉,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
武汉
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,咨询,调研,技术支持

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务

日常实习

已截止
2026/01/07 ~ 2026/03/07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2025-12-26 ~ 2026-01-09
广州,香港,深圳,中山,北京,上海,杭州,厦门,武汉
网络售前工程师,网络安全售前工程师,产品售前工程师,网络工程师,SDN开发工程师,游戏原画设计师,游戏发行运营,国内游戏社区运营,海外游戏运营,海外用户运营,产品经理,采购专员,销售经理,ICT大客户代表,运营商BD,跨境Saas业务经理,电话销售