杭州牛企校招公告&简章网申最新 第4页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区计算机软件/硬件/服务行业 180+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,翻译相关,技术支持

寒假实习

已截止
2026-01-15 ~ 2026-02-12
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
2025-12-05 ~ 2025-12-19
北京,上海,杭州,武汉,深圳,广州
深度学习,视觉,多模态算法工程师,仿真算法工程师,强化学习算法工程师,导航算法工程师,模型部署工程师,运动控制算法工程师,视觉重建算法工程师,视觉生成算法工程师,3D算法工程师,物理引擎算法工程师,软件工程师,运维工程师,机械结构工程师,嵌入式软件,硬件工程师

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服

26届秋招

已截止
2025/11/01 ~ 2026/01/01
大连,苏州,杭州,合肥,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,人事,行政,法务
2025/10/27 ~ 2025/12/27
石家庄,太原,呼和浩特,南京,杭州,合肥,福州,厦门,漳州,济南,武汉,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,研发工程师,供应链,通信

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
杭州,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化