牛企校招公告&简章网申最新 第15页

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26春招

不详
北京,天津
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,产品,项目,咨询,调研,交互,设计,工业类设计
2026-01-22 ~ 2026-02-05
威海
管培生,卓越工程师,大模型算法工程师,图像算法工程师,数据挖掘算法工程师,硬件(电气)工程师,嵌入式开发工程师,PLC开发工程师,电气工艺工程师,产品测试工程师,机械(结构)设计工程师,机械(结构)工艺工程师,机械(钣金)工艺工程师,CAE仿真工程师,C#开发工程师,数据开发工程师,系统运维工程师,软测开发工程师

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,翻译相关,技术支持

寒假实习

已截止
2026-01-15 ~ 2026-02-12
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家