牛企校招公告&简章网申最新 第13页

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26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
杭州,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
武汉,上海
后端开发,前端开发,数据,产品,运营,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,公关媒介,用户研究,采编,写作