牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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27届实习

已截止
2026-03-28 ~ 2026-04-24
苏州,深圳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气

专岗

已截止
2026-03-25 ~ 2026-04-20
无锡,杭州,宁波,湖州,金华,台州,淄博,武汉,湘潭,广州,百色,成都,贵阳,北京,上海,重庆
数据,产品,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介
校招,招聘会
2026-03-24 ~ 2026-04-21
杭州
整车性能策划管理岗,整车技术集成工程师,智能驾驶预测算法工程师,智能驾驶感知算法工程师,人工智能算法工程师,金融业务支持专员,实施顾问工程师,智能驾驶功能开发工程师,经销销售工程师,硬件测试工程师,版图设计师,硬件开发工程师,系统应用工程师,IC应用方案开发工程师,销售工程师,现场应用工程师,技术支持工程师,产品工程师