比亚迪26届春招半导体团队专场附内推码
招聘职位:
招聘概要:
比亚迪26届校园招聘火热进行中!现面向2026届全球高校本科、硕士、博士毕业生展开招聘。
公司介绍:比亚迪半导体是国内领先的半导体企业,从事功率半导体等制造及服务,产品应用广泛,市场前景广阔,立志成为新型半导体供应商,提供车规级半导体整体解决方案。
招聘专业:电子信息类、机械类、电气类。
工作地点:深圳、惠州、绍兴。
招聘职位:高级数字IC设计工程师、高级设备工程师、高级封装开发工程师、高级硬件工程师、高级应用工程师、高级机械工程师、高级模具设计工程师、高级工艺工程师。
网申流程:简历网申 → 比亚迪校招测评 → 空中/线下宣讲 → 综合面试 → 专业面试 → OFFER → 签约。
投递渠道:
- PC端:http://job.byd.com,选择“校园招聘”→选择对应主题→立即申请。
- 移动端:关注“比亚迪招聘”公众号,选择菜单→校园招聘→选择对应主题→立即申请。
- 专属内推码:BYDNTA05,投递简历→校招简历→补充信息,【内推码】选择对应内推码。
更多资讯可通过官网、微信公众号、小红书“比亚迪校园招聘”了解。期待你的加入,一起成就梦想!
招聘职位:
| 岗位 | 工作城市 | 工作年限要求 | 学历 | 薪资范围 | 职位介绍 |
| ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
| 高级数字IC设计工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 数字IC设计、DFT、模块设计 |
| 高级设备工程师 | 深圳、绍兴 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 设备维护、保养、故障处理等 |
| 高级封装开发工程师 | 深圳、惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | MEMS芯片封装开发 |
| 高级硬件工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 硬件开发 |
| 高级应用工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 新型宽禁带功率器件系统应用匹配、工程样机研发 |
| 高级机械工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 电气设备的调研及结构设计、电气设备的组装及调试,改造及升级等 |
| 高级模具设计工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 模具设计、模具结构确认等 |
| 高级工艺工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 工艺开发 |
| ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
| 高级数字IC设计工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 数字IC设计、DFT、模块设计 |
| 高级设备工程师 | 深圳、绍兴 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 设备维护、保养、故障处理等 |
| 高级封装开发工程师 | 深圳、惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | MEMS芯片封装开发 |
| 高级硬件工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 硬件开发 |
| 高级应用工程师 | 深圳 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 新型宽禁带功率器件系统应用匹配、工程样机研发 |
| 高级机械工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 电气设备的调研及结构设计、电气设备的组装及调试,改造及升级等 |
| 高级模具设计工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 模具设计、模具结构确认等 |
| 高级工艺工程师 | 惠州 | 应届生 | 本科及以上 | 未提及 | 工艺开发 |
校招公告:
免责声明:
此信息由比亚迪招聘 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“比亚迪招聘”负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!