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比亚迪26届春招

校招,内推

招聘批次:

26届春招

招聘岗位:

  • 高级数字IC设计工程师,高级设备工程师,高级封装开发工程师,高级硬件工程师,高级应用工程师,高级机械工程师,高级模具设计工程师,高级工艺工程师
招聘时间:
2026-04-24 ~ 2026-05-22
收录日期:
2026-04-24
招聘城市:
  • 深圳,惠州,绍兴
比亚迪26届春招

比亚迪半导体是国内领先的半导体企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的制造及服务,应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体在快速发展、市场份额持续提升的同时,始终以高品质服务于国内外客户,立志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商,为广大客户提供领先的车规级半导体整体解决方案。

比亚迪26届校园招聘火热进行中!现面向2026届全球高校本科、硕士、博士毕业生展开招聘。

公司介绍:比亚迪半导体是国内领先的半导体企业,从事功率半导体等制造及服务,产品应用广泛,市场前景广阔,立志成为新型半导体供应商,提供车规级半导体整体解决方案。

招聘专业:电子信息类、机械类、电气类。

工作地点:深圳、惠州、绍兴。

招聘职位:高级数字IC设计工程师、高级设备工程师、高级封装开发工程师、高级硬件工程师、高级应用工程师、高级机械工程师、高级模具设计工程师、高级工艺工程师。

网申流程:简历网申 → 比亚迪校招测评 → 空中/线下宣讲 → 综合面试 → 专业面试 → OFFER → 签约。

投递渠道:

  • PC端:http://job.byd.com,选择“校园招聘”→选择对应主题→立即申请。
  • 移动端:关注“比亚迪招聘”公众号,选择菜单→校园招聘→选择对应主题→立即申请。
  • 专属内推码:BYDNTA05,投递简历→校招简历→补充信息,【内推码】选择对应内推码。

更多资讯可通过官网、微信公众号、小红书“比亚迪校园招聘”了解。期待你的加入,一起成就梦想!

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