牛企校招公告&简章网申最新 第41页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了 3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27秋招

2周后截止
2026/07/06 ~ 2026/09/07
北京,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
校招
2026-07-27 ~ 2026-08-24
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师
校招
2026-07-27 ~ 2026-08-24
不详
模拟IC设计工程师,系统工程师,AI工程师,数字IC设计工程师,数字后端工程师,功率工程师,应用工程师,功能安全工程师,数据融合工程师,硬件工程师,封装工程师,产品工程师,失效分析工程师,版本提升工程师,版图设计工程师,应用助理工程师,量产测试工程师,可靠性测试工程师