牛企校招公告&简章网申最新 第48页

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27秋招

2周后截止
2026/07/08 ~ 2026/09/08
青岛
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链

27届秋招

2周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持

27届秋招

9月后截止
2026-07-11 ~ 2027-06-01
保定,大连,南京,苏州,杭州,郑州,广州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,商务