瑞发科半导体（天津）股份有限公司27届秋招
招聘批次：
27届秋招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/07/17 ~ 2026/09/17
瑞发科半导体（上海）有限公司成立于 2012 年，总部位于上海，是国内领先的高速接口芯片、模拟芯片设计企业，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司注册资本 1 亿元，总资产超 10 亿元，在上海、北京、深圳等地设有研发中心，核心研发团队超 300 人，其中硕博占比超 50%，核心成员均来自国内外顶尖芯片企业、高校与科研院所，构建了从芯片架构设计、研发、测试到销售、技术服务的全产业链体系。核心产品涵盖 USB 接口芯片、高速信号转换芯片、模拟开关芯片、驱动芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信、医疗等多个领域，累计获得数百项核心发明专利，在高速接口芯片设计领域的技术研发能力稳居国内行业前列，打破了海外企业的技术垄断，产品已进入国内多家头部消费电子企业的供应链，2025 年营收超 10 亿元，是国内半导体芯片行业的核心骨干企业。
瑞友科半导体27届校招
公司介绍：瑞友科半导体成立于2009年，注册于中国天津，是高速模拟及混合信号芯片公司，专注音视频高速传输芯片和高速互连芯片研发、设计与销售，服务于汽车、工业、消费等领域，致力于成全球领先的高速数据传输芯片解决方案提供商。
福利待遇：年底双薪、六险一金、福利年假、节日礼物、年度体检、带薪病假、团建旅游、配偶及子女福利。
招聘职位：模拟电路设计工程师、数字电路设计工程师、IC验证工程师、模拟版图设计工程师、数字版图设计工程师、数字中端及DFT工程师、信号完整性工程师、硬件工程师、硬件测试工程师、Linux运维工程师、研发采购专员。
招聘要求：2027应届毕业生（本科/硕士/博士），专业要求为微电子、集成电路、电子信息、电子科学技术、通信工程、计算机、自动化、测控等相关专业。各岗位有具体技能要求。
招聘流程：简历投递 → 面试安排 → offer发放 → 三方签订。
投递方式：请将简历（以姓名 + 应聘岗位命名）发送至
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