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无锡芯朋微电子股份有限公司27届实习

校招,实习

招聘批次:

27届实习
招聘时间:
2026/04/27 ~ 2026/05/27
收录日期:
2026-04-30
招聘城市:
芯朋微电子27届实习

无锡芯朋微电子股份有限公司成立于 2005 年,是上交所科创板上市的高压电源芯片设计企业。公司专注功率系统芯片研发,产品线覆盖 AC-DC、DC-DC、驱动芯片等,为家电、工业、新能源、AI 服务器等领域提供电源解决方案,年出货超 15 亿颗芯片。在高低压集成半导体技术领域具备核心优势,首创量产 700V、1500V 高压集成开关电源芯片,2025 年推出 12 款 AI 服务器电源新品,完成一次、二次、三次电源全链路布局。作为国家大基金直投企业,累计专利超 120 项,2025 年研发投入 2.58 亿元,营收同比增长 18%,工业与新能源业务成增长核心引擎。

芯朋微电子作为国家重点规划内IC设计企业,是细分龙头,连续20年盈利,年出货15亿颗芯片,现金流强劲,客户与市占率领先。公司提供双导师带教、体系化培养、项目实践及共同成长等个人成长支持,并拥有无锡总部大楼及苏州、深圳、上海等多地办公环境。2026年实习生计划面向2026届本科、硕士、博士毕业生,通过简历网申、测评、宣讲、面试等流程,为优秀人才提供发展平台。
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