苏州牛企校招公告&简章网申校招全职 第6页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了苏州地区 1.5千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

明天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链

27届秋招

9月后截止
2026-07-11 ~ 2027-06-01
保定,大连,南京,苏州,杭州,郑州,广州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,商务
校招
2026-07-10 ~ 2026-08-07
杭州,南京,苏州,西安,上海,成都,北京,深圳
模拟设计工程师,数字设计工程师,验证工程师,数字后端设计工程师,产品工程师,应用工程师,封装工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师,AI算法工程师,测试工程师,可靠性工程师,版图工程师,现场应用工程师,销售工程师,质量工程师
社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
校招,海外职位,管培生
2026-07-01 ~ 2026-07-29
上海,深圳,成都,北京,天津,杭州,苏州,西安,海外
模拟设计工程师,芯片应用工程师,研发测试工程师,版图设计工程师,数字设计工程师,现场应用工程师,技术销售管培生,可靠性与失效分析工程师,封装工程师,PMC工程师,实验工程师,器件研发工程师,ESD设计工程师

27届秋招

已截止
2026-06-28 ~ 2026-08-23
大连,长春,南京,无锡,苏州,昆山,杭州,宁波,合肥,厦门,济南,青岛,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,中山,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
市场,营销,销售类

27届秋招

已截止
2026-06-23 ~ 2026-08-15
石家庄,苏州,景德镇,烟台,武汉,荆门,珠海,贵阳,安顺,西安,汉中
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法