深圳牛企校招公告&简章网申校招全职 第23页

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26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-09
武汉,深圳,惠州
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-10
深圳,成都,重庆
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法

暑期实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
武汉,深圳
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,销售类,人工智能

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
杭州,广州,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,公关媒介,客服

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-09
太原,南京,杭州,深圳,桂林,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,物流

日常实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
深圳,东莞,成都
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,法务,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
校招
2026-03-12 ~ 2026-03-26
上海,深圳,兰州,广州,西安,昆明,南京,河北,重庆,合肥,南昌,青岛,杭州,宁波,成都,武汉,三亚
行政管理,市场营销,业务储备,运行管理,培训生,财务管理,战略规划信息披露,规划发展部专员,质量管理部专员,法务审计部专员,集中采购部专员,一线培训生,人力资源部专员,人力资源管理,党宣事务,卓越航空工程师,航材工程师,飞机维修工程师

27届实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,深圳,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,商务,保险

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/09
武汉,深圳,惠州
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能

日常实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
深圳,东莞,成都
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,法务,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持

暑期实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
武汉,深圳
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
无锡,南通,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务