牛企校招公告&简章网申校招全职 第25页

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26春招

不详
深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,人工智能,算法,研发工程师,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,产品,运营,交互,设计,工业类设计

26届春招

已截止
2026-03-09 ~ 2026-05-02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
2026/03/02 ~ 2026/05/02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工