牛企校招公告&简章网申校招全职 第23页

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26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生

26春招

不详
深圳,成都,重庆
后端开发,前端开发,测试,运维,人工智能,算法,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,产品,运营,项目,市场,营销,销售类,公关媒介

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-31
合肥,芜湖,蚌埠,淮南,马鞍山,淮北,铜陵,安庆,黄山,滁州,阜阳,宿州,六安,亳州,池州,宣城
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师