上海牛企校招公告&简章网申校招全职 第5页

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26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
武汉,上海
后端开发,前端开发,数据,产品,运营,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,公关媒介,用户研究,采编,写作

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持

寒假实习

已截止
2026-01-15 ~ 2026-02-12
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家

26届秋招

已截止
2026/01/05 ~ 2026/03/05
沈阳,大连,武汉,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,咨询,调研
2026-01-06 ~ 2026-01-20
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施,技术服务工程师,技术管培生

26届秋招

已截止
2026-01-05 ~ 2026-01-30
南京,济南,武汉,深圳,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目