南京牛企校招公告&简章网申已截止 第2页

公司名称和批次
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太原,南京,杭州,深圳,桂林,北京,上海
已截止 2026-03-12 ~ 2026-05-09
2026-03-12
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,物流
南京,福州,成都,北京,上海
已截止 2026/03/08 ~ 2026/05/08
2026-03-11
校招,内推后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
南京,福州,成都,北京,上海
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-08
2026-03-11
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
北京,上海,南京,武汉
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
校招,宣讲会,双选会详见岗位信息
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,科研,物流,技术支持,电气,自动化
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,前端开发,测试,运维,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持,商务
哈尔滨,南京,苏州,无锡,常州,镇江,南通,扬州,徐州,青岛,成都,重庆,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,南京,长沙,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
校招,实习SMT技术,测试技术,维修技术,装配技术
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,扬州,镇江,泰州
已截止 2026/02/27 ~ 2026/04/27
2026-02-28
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
已截止 2026/02/27 ~ 2026/04/27
2026-03-06
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
苏州,南京,广州
已截止 2026-03-30 ~ 2026-04-27
2026-03-30
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止 2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
上海,深圳,北京,南京,苏州
已截止 2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,广州
已截止 2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,西安
已截止 2026-03-27 ~ 2026-04-24
2026-03-27
上海,北京,南京,苏州,杭州,东莞
已截止 2026-03-26 ~ 2026-04-23
2026-03-26
实习,校招AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,ID与UX设计师,结构与材料工程师,人因与用户体验工程师,软件开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,云服务开发工程师
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,郑州,重庆
已截止 2026-03-26 ~ 2026-04-23
2026-03-26
实习,校招客户经理,客户经理(小语种),产品行销经理,合同商务经理
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
实习,校招研发类,财经类,法务类,供应链类
上海,深圳,东莞,北京,南京,杭州,苏州,武汉,成都,西安,长沙,济南
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
校招,实习AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,技术研究工程师,芯片与器件设计工程师,网络安全与隐私保护工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,热设计工程师,结构与材料工程师
北京,南京,东莞,上海,杭州,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
实习AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,芯片与器件设计工程师,算法工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师
深圳,北京,上海,杭州,南京,成都,西安,武汉,广州
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
实习,校招详见附件
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
实习,校招研发类,财经类,法务类,供应链类
福州,北京,南京,成都,上海,武汉
已截止 2026-03-23 ~ 2026-04-20
2026-03-23
校招,内推液冷技术研究员,并行计算技术研究员,AI编译器研究员,无线技术研究员,网络遥测研究员,AI,OS研究员,硅光芯片研究员,网络数字孪生研究员,智算网络技术研究员
北京,深圳,东莞,杭州,上海,南京,西安
已截止 2026-03-22 ~ 2026-04-19
2026-03-22
校招,实习AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,武汉,西安,成都
已截止 2026-03-22 ~ 2026-04-19
2026-03-22
实习,校招AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,网络安全与隐私保护工程师
杭州,北京,成都,西安,合肥,武汉,南京,长沙,济南,上海,郑州,天津,昆明,广州,深圳,太原,呼和浩特,南昌,兰州,长春,香港
已截止 2026-03-21 ~ 2026-04-18
2026-03-21
校招,海外职位技术类:软件开发工程师(C,C++,JAVA),软件测试工程师,硬件工程师,AI大模型研发工程师,大模型与AI算法工程师,大模型数据策略工程师,热设计工程师,结构工程师,FPGA逻辑开发工程师等;营销类:售前技术工程师,产品经理,AI解决方案工程师等;技术服务类:技术支持工程师,服务渠道支持工程师等;专业类:财务专员等
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,哈尔滨
已截止 2026-03-21 ~ 2026-04-18
2026-03-21
校招技术类,工程类,市场类,职能类等岗位
上海,杭州,西安,东莞,北京,南京,成都,深圳
已截止 2026-03-21 ~ 2026-04-18
2026-03-21
校招,实习AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师