牛企校招公告&简章网申已截止 第10页

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南京,武汉,成都,贵阳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-17
校招后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
校招硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,销售类,通信,商务,技术支持
无锡
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-17
校招后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持
上海
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-18
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,技术支持,电气,自动化,技术支持
上海
已截止 2026-03-18 ~ 2026-05-06
2026-03-18
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,技术支持,电气,自动化,技术支持
武汉
已截止 2026-04-08 ~ 2026-05-06
2026-04-08
山东济南,山东新泰,山东潍坊,山东长清,山东临沂,山东青岛,山东省内,山东省及项目所在地
已截止 2026-04-19 ~ 2026-05-06
2026-04-19
社招投资部高级经理或经理,运营管理部高级经理,景区项目财务负责人,景区项目总经理,副总经理,营销宣传高级经理(AI,新媒体方向),景区运营高级经理(商业,消费项目方向),园务维修,财务经理,财务专员,酒店......
苏州
已截止 2026/04/20 ~ 2026/05/06
2026-04-27
人事
杭州,宁波,温州,绍兴,临沂,郑州,武汉,广州,深圳,珠海,佛山,成都,贵阳,上海
已截止 2026/02/05 ~ 2026/05/05
2026-02-11
机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,房地产,设计装修与市政建设,电气,自动化,能源
北京
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-08
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,人事,人工智能,算法,项目,供应链,通信,电气,自动化,技术支持
北京,全国,其他
已截止 2026-03-06 ~ 2026-05-05
2026-03-06
研究类岗位营销类岗位运营类岗位开发类岗位职能类岗位其他
深圳,上海
已截止 2026-03-06 ~ 2026-05-05
2026-03-06
算法研究类(深度学习强化学习运动控制),技术开发类(机器人软件嵌入式械前后端应用开发)机械硬件类(机硬件)产品运营类(具身智能机器视觉)
唐山,沈阳,苏州,镇江,泉州,荆州,东莞,北海,成都,乐山,重庆,天津
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-07
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,供应链,工业类设计,销售技术支持,化工,商务
苏州,武汉,西安
已截止 2026-03-07 ~ 2026-05-05
2026-03-07
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师
舟山,上海
已截止 2026-03-07 ~ 2026-05-05
2026-03-07
后端开发,运维,机械,财务审计,管理,管理培训生,人事,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持
成都,德阳
已截止 2026-03-07 ~ 2026-05-05
2026-03-07
硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,公关媒介,科研,化工,电气,自动化
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-05
2026-03-08
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
株洲
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-09
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,科研,物流,化工,技术支持,电气,自动化
上海
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-09
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工
盐城,镇江,泰州,杭州,舟山,合肥,芜湖,淮南,新乡,武汉,十堰,柳州,上海,重庆
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-11
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事
大连
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-11
电子,半导体,机械,研发工程师,工业类设计,电气,自动化,能源
盐城,镇江,泰州,杭州,舟山,合肥,芜湖,淮南,新乡,武汉,十堰,柳州,上海,重庆
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-11
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务
大连
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-05
2026-03-11
电子,半导体,机械,研发工程师,工业类设计,电气,自动化,能源
南京,苏州,武汉,深圳,成都,上海,重庆
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-12
校招电子,半导体,市场,营销,销售类,供应链,通信,化工,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
合肥,武汉,深圳,北京
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-12
校招后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,科研,技术支持
实习,管培生运营,市场,营销,人工智能,算法,影视媒体,旅游服务
实习,管培生运营,市场,营销,人工智能,算法,影视媒体,旅游服务
校招,实习后端开发,前端开发,测试,运维,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师