牛企校招公告&简章网申已截止 第11页

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南京,苏州,武汉,深圳,成都,上海,重庆
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-12
校招电子,半导体,市场,营销,销售类,供应链,通信,化工,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
合肥,武汉,深圳,北京
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-12
校招后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,科研,技术支持
实习,管培生运营,市场,营销,人工智能,算法,影视媒体,旅游服务
实习,管培生运营,市场,营销,人工智能,算法,影视媒体,旅游服务
校招,实习后端开发,前端开发,测试,运维,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师
福州,厦门
已截止 2026-03-16 ~ 2026-05-05
2026-03-16
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师
长春,合肥,武汉,广州,深圳,成都,北京,上海
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
佛山,桂林,吐鲁番,昌吉回族自治州
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-06
后端开发,测试,数据,运维,机械,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,工业类设计,物流
无锡,南通,芜湖,马鞍山,南平,钦州,上海
已截止 2026-03-06 ~ 2026-05-04
2026-03-06
后端开发,测试,运维,机械,市场,营销,管理,管理培训生,法务,项目,研发工程师,工业类设计,科研,化工,商务,电气,自动化,技术支持
沈阳,长春,南京,无锡,盐城,嘉兴,金华,芜湖,厦门,宜春,青岛,潍坊,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
佛山,江门,肇庆
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
校招,管培生,宣讲会,双选会运维,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,供应链,化工,商务,电气,自动化
武汉,宜昌,广州,重庆
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,房地产,设计装修与市政建设,化工
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-04
2026-03-08
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,科研,物流,技术支持,电气,自动化
武汉,宜昌,广州,重庆
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-04
2026-03-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,房地产,设计装修与市政建设,化工
长春,合肥,武汉,广州,深圳,成都,北京,上海
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-04
2026-03-08
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,客户端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信
苏州,厦门,南充,天水,庆阳,北京,上海
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-09
后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,行政,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,商务,技术支持
呼和浩特,沈阳,武汉,拉萨,西安,乌鲁木齐
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-09
后端开发,数据,机械,管理,项目,研发工程师,工业类设计,科研,化工,电气,自动化,技术支持
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
廊坊,大连,合肥,安庆,西安
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-09
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信
产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,化工,商务,影视媒体
校招后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
苏州,厦门,南充,天水,庆阳,北京,上海
已截止 2026-03-09 ~ 2026-05-04
2026-03-09
后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,行政,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,商务,技术支持
呼和浩特,沈阳,武汉,拉萨,西安,乌鲁木齐
已截止 2026-03-09 ~ 2026-05-04
2026-03-09
后端开发,数据,机械,管理,项目,研发工程师,工业类设计,科研,化工,电气,自动化,技术支持
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
厦门
已截止 2026-03-09 ~ 2026-05-04
2026-03-09
产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,化工,商务,影视媒体
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-12
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止 2026-03-12 ~ 2026-05-04
2026-03-12
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务