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贵州振华风光半导体股份有限公司26春招

校招

招聘批次:

26春招

招聘岗位:

  • 后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,通信,工业类设计,技术支持
招聘时间:
2026/03/06 ~ 2026/05/06
收录日期:
2026-03-17
招聘城市:
  • 南京,武汉,成都,贵阳,西安,北京,上海
振华风光26春招

振华风光隶属中国振华集团,国有控股科创板上市企业,前身拥有五十余年半导体行业积淀,专注高可靠集成电路设计、封装、测试与销售。产品涵盖放大器、转换器、电源管理、射频微波等三百余款型号,广泛应用于航天、航空、工控等严苛环境领域,具备全温区、长寿命、抗辐照等高可靠特性,拥有完整设计、封装、测试与试验能力。公司为科改示范企业、专精特新小巨人,资质齐全、资源优质、管理规范。应届生可从事模拟设计、数字设计、验证、测试、工艺、质量、封装等岗位,在高可靠芯片赛道获得长期稳定发展。

贵州振华风光半导体股份有限公司2026届校园招聘正式启动

公司简介
贵州振华风光半导体股份有限公司(股票代码:688439),前身为1971年成立的国营风光电工厂,现为中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下中国振华电子集团有限公司控股企业,专注高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,系国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、贵州省半导体集成电路工程技术研究中心及集成电路学会副理事长单位,拥有多项省部级科技进步奖及控股子公司成都环宇芯科技有限公司。

招聘对象
2026年优秀应届硕士、博士毕业生

招聘岗位
模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、射频IC设计工程师、算法工程师、系统设计工程师、封装设计工程师、技术支持工程师、测试开发工程师、应用验证工程师

专业要求
集成电路类:集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、集成电路科学与工程;
电子信息类:电子信息科学与技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程;
电子封装类:电子封装技术、材料科学工程(电子材料方向)

工作城市
北京、上海、成都、西安、南京、武汉、贵阳

福利待遇
五险一金、企业年金、住房增量补贴;提供员工宿舍、工会福利、就餐补贴;年度体检、大病互助医疗补贴;国家法定节假日、带薪年休假、婚假、护理假等

网申流程
投递简历 → 简历筛选 → 专业面试 → 发放offer → 签订三方协议 → 体检 → 正式入职

投递方式
邮箱:[email protected]
网申入口:点击进入

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