牛企校招公告&简章网申已截止 第2页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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北京
已截止 2026/06/22 ~ 2026/08/22
2026-06-28
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,通信,化工,咨询,调研,技术支持,电气,自动化,能源,技术支持
武汉
已截止 2026/06/22 ~ 2026/08/22
2026-06-28
教育
郑州
已截止 2026/06/22 ~ 2026/08/22
2026-07-02
行政
成都,北京
已截止 2026/06/21 ~ 2026/08/21
2026-06-28
校招后端开发,测试,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师
南昌
已截止 2026/07/21 ~ 2026/08/21
2026-07-31
财务审计,管理,咨询,调研
上海,香港
已截止 2026/08/03 ~ 2026/08/21
2026-08-09
校招咨询,调研
杭州
已截止 2026-07-26 ~ 2026-08-20
2026-07-26
测试,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,动画,特效,商务,游戏设计
社招,实习行政,法务,咨询,调研
武汉,宜昌,恩施土家族苗族自治州,成都,宜宾,广安,上海,重庆
已截止 2026/06/19 ~ 2026/08/19
2026-06-30
校招运营,交互,设计,市场,营销,销售类,工业类设计,商务,服装,纺织,皮革
哈尔滨
已截止 2026/07/19 ~ 2026/08/19
2026-07-24
校招运营,交互,设计,动画,特效,采编,写作,出版,影视媒体
呼和浩特,海口,昌吉回族自治州,喀什地区
已截止 2026/08/10 ~ 2026/08/19
2026-08-17
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
杭州,济南,广州,南宁,成都,贵阳,昆明,西安,重庆
已截止 2026/07/18 ~ 2026/08/18
2026-07-23
校招,实习后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设,技术支持,电气,自动化,技术支持
苏州,杭州
已截止 2026/06/18 ~ 2026/08/18
2026-06-22
社招后端开发,测试,运维,机械,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持,化工,商务,影视媒体,电气,自动化
实习运营,采编,写作,出版,影视媒体
校招,管培生后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
杭州,烟台,深圳,西安,兰州,北京,天津
已截止 2026/07/17 ~ 2026/08/17
2026-07-27
校招,实习后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气
校招机械,工业类设计,电气,自动化
深圳
已截止 2026-06-17 ~ 2026-08-16
2026-06-17
校招机械结构工程师
南京,昆山,西安
已截止 2026/06/18 ~ 2026/08/16
2026-06-22
校招硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
校招,实习运营,市场,营销,管理,商务
实习后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,通信,客服,技术支持,电气,自动化,技术支持
校招,实习产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,影视媒体
潍坊
已截止 2026/07/16 ~ 2026/08/16
2026-07-24
校招,管培生运营,市场,营销,管理,销售类,供应链,物流,商务
合肥,济南,郑州,安阳,许昌
已截止 2026/07/16 ~ 2026/08/16
2026-07-27
管培生市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务,咨询,调研
校招后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务
客户经理解决方案经理
实习后端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,通信
实习后端开发,交互,设计,动画,特效,影视媒体
宿迁,南通,泰州
已截止 2026-07-18 ~ 2026-08-15
2026-07-18
校招,社招详见附件