英集芯科技招聘26届秋招

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深圳英集芯科技股份有限公司（股票简称：英集芯，股票代码：688209）现正式启动2026届校园招聘。我们是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的上市IC设计公司，业务覆盖电源管理、快充协议、信号链、电机驱动、智能音频、汽车电子芯片等关键赛道。

招聘对象：2026届应届毕业生（本科、硕士、博士均可投递）

招聘岗位：IC模拟设计工程师、IC射频设计工程师、IC数字设计工程师、IC数字验证工程师、数字后端设计工程师、模拟后端设计工程师（版图）、系统研发工程师、硬件研发工程师、嵌入式软件工程师、算法工程师、FAE 工程师。

工作地点：珠海、成都、上海、深圳。

公司福利：极具竞争力的薪酬水平、多样薪酬激励制度、系统化新员工入职培训、超牛导师团队带教、技术与管理双通道培养、高配五险一金、人才公寓、年度体检、超长春节假期、法定带薪年假、年度旅游补贴、传统节日福利、过渡期酒店住宿、丰富零食补给、成熟园区生活圈、兴趣协会活动、部门团建。

应聘方式：
1. 官网投递：http://job.injoinic.com
2. 扫码投递：扫描二维码一键投递
3. 邮箱投递：[email protected]
4. 内部推荐：寻找身边英集芯的师兄师姐，锁定他们的内推码进行投递。

宣讲会城市：哈尔滨、西安、成都、武汉、广州等。宣讲会现场可接受线下简历投递并安排线下面试。

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