行芯科技26届秋招

杭州行芯科技有限公司（简称“行芯科技”）拥有行业卓越的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标，促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。

行芯2026届校园招聘

未来永远青睐敢于探索、勇于开拓的先锋。此刻，我们诚挚向你发出邀请，携手踏入EDA这片浩瀚的技术蓝海。在这里，我们用尖端科技赋能时代发展，以坚实实力铸就梦想，助力每一程远航。

关于行芯

杭州行芯科技有限公司（简称“行芯科技”）拥有行业卓越的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标，促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。

全方位助力成长

• 与牛人同行广阔发展平台
• 导师一对一带教辅导
• “新芯计划”应届生培训项目
• “Phlexing-Leaning”线上学习平台
• 管理与技术双通道发展

360度福利保障

提供行业竞争力薪酬，员工持股激励计划，还有优厚佳节福利和关键时刻慰问礼金等。具体包括补充商业保险、中餐补贴、交通补贴、团建经费、节日活动、年度体检、俱乐部活动。

招聘岗位

• 软件研发工程师 (硕士/博士) - 杭州、上海、成都
• 产品研发工程师 (硕士/博士) - 杭州、上海、成都
• 产品验证工程师 (硕士/博士) - 杭州、上海、成都
• 产品应用工程师 (硕士/博士) - 杭州、上海、成都

专业要求：计算机、软件工程、微电子等。

招聘流程

投递简历 > 资格筛选 > 参加笔试 > 面试 > OFFER > 入职

投递通道

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