格见半导体2027届校招
招聘批次：
2027届校招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-06-26 ~ 2026-07-24
格见半导体成立于2022年，专注于高端实时控制DSP芯片设计，坚持核心技术全链路自主研发，已完整掌握高性能DSP处理器、高性能模拟IP、高密度低功耗数字电路等关键核心技术，并实现了芯片车规级可靠性，同步打造自研嵌入式工具链，构建从芯片设计到开发环境的完整技术生态。目前公司已发布13个系列自研芯片，凭借硬核技术实力与极致产品性能，已为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网轨交等领域150+家客户，提供业界领先的芯片解决方案。格见将持续深耕芯片核心技术、拓展应用边界，以极致竞争力，矢志成为高端实时控制芯片领域领航者。
格见半导体27届校招开始啦！
公司介绍：格见半导体成立于2022年，专注于高端实时控制DSP芯片设计，掌握多项关键核心技术，实现芯片车规级可靠性，构建完整技术生态。已发布13个系列自研芯片，为多个领域150+家客户提供领先芯片解决方案，立志成为高端实时控制芯片领域领航者。
招聘对象：2027届统招全日制本科、硕士、博士毕业生。
需求专业：微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控、计算机等相关专业；管培生岗位专业不限。
招聘职位及工作城市：
系统架构工程师（上海）、数字设计工程师（上海）、数字验证工程师（成都）、模拟设计工程师（上海）、模拟测试工程师（深圳）、硬件开发工程师（上海）、嵌入式软件开发工程师（上海、成都）、FAE工程师（深圳、上海、西安）、管培生（深圳、上海）。
校招流程：1. 投递简历；2. 专业面试；3. 综合面试；4. 发放Offer。
简历投递：移动端扫描二维码，PC端访问 https://gejian-semi.zhiye.com。
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