芯朴科技2027届校招
招聘批次：
2027届校招- 招聘时间：
- 2026-08-21 ~ 2026-09-18
芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司的使命和愿景是为客户提供简单极致易用的射频前端解决方案。秉持简单、极致、快乐、本分的理念。
芯朴科技27届校园招聘正式启动！
公司致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等海量市场，使命和愿景是为客户提供简单极致易用的射频前端解决方案。公司秉持简单、极致、快乐、本分的理念。
本次招聘面向2027届应届生，具体招聘职位等信息可留意后续通知。如有相关应聘问题，可关注后续动态。
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