广东芯粤能半导体有限公司27届秋招

芯粤能半导体（广东）有限公司成立于 2021 年，总部位于广东广州，是国内领先的碳化硅（SiC）芯片研发、制造企业，国家级高新技术企业，也是中国第三代半导体产业的核心骨干企业。公司注册资本 10 亿元，总资产超 100 亿元，在广州、珠海等地建有研发中心与 12 英寸碳化硅芯片制造产线，核心研发团队超 500 人，其中硕博占比超 70%，核心成员均来自国内外顶尖半导体企业、高校与科研院所，构建了从碳化硅芯片设计、制造、封装测试到行业解决方案的全产业链体系。核心产品涵盖车规级碳化硅 MOSFET、碳化硅二极管、碳化硅模块等，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业等领域，累计获得数百项核心发明专利，是中国第三代半导体国产替代的核心支撑力量。

芯粤能2027届校园招聘正式开启！

公司信息：芯粤能是2021年在广州南沙注册的国内领先车规级SiC芯片制造高新技术企业，总投资100亿元。产品应用广泛，2023年全线量产，获IATF16949权威车规认证，还赋能百家设计企业。拥有国家绿色工厂等多项资质，600多人团队中有产学研协同培育的高端技术人才。

公司福利：提供优厚生活补贴、个税奖励、安居落户政策及无忧服务等。

招聘职位：包括芯火计划、研发工程师等多个岗位。

学历要求：本科及以上。

专业要求：涵盖微电子、电子信息等多个专业。

工作城市：广州。

应聘流程：1. 简历投递（网申/内推/宣讲会）；2. 初试（技术笔试/技术初面）；3. 复试（综合面试）；4. 发放意向书（确认录用意向）；5. 签订三方（正式签约/入职准备）。

投递方式：可扫码投递简历至 <芯粤能网申平台>，关注 <芯粤能HR公众号> 获取校招资讯。

欢迎广大应届生加入芯粤能，共创绿色智能未来！