盛合晶微半导体有限公司2027届校招

盛合晶微半导体有限公司(股票代码:688820)是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

盛合晶微半导体有限公司27届校招公告

盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，现启动2027届校园招聘。

一、招聘岗位

1. 工程技术类：研发工程师、工艺工程师、测试工程师、设备工程师、工艺整合工程师、生产管理。

2. 职能岗类：软件开发类、生产计划类、品质管控类、市场营销类、综合职能类。具体岗位详情请扫码网申。

二、招聘要求

学历：2027年应届博士、硕士、本科毕业生（毕业时间：2027.1 - 2027.8）。

专业：集成电路、微电子、电子、材料、物理、化学、光学、自动化、机械、工业工程、计算机等岗位相关专业。

三、录用流程

1. 扫码网申；2. AI测评；3. 专业面试；4. 录用 & Offer；5. 三方签订。

声明：盛合晶微不会以任何招聘为由收取候选人费用，校招季谨防诈骗。

四、人才发展

公司有晶领计划（领航逐梦 - 各级管理人才）、晶说计划（锐意突破 - 各类职能人才）、晶英计划（英才攻坚 - 各级技术人才）、晶新计划（新兵融炼 - 初入职新人）。

五、福利待遇

回报：年度调薪、绩效奖金等；福利：人才公寓、五险一金、餐补、交通补贴、带薪年假等；配套：动物园、篮球场等；文娱：定期团建、文娱比赛、社团活动等；健康：年度体检、商业保险、子女医疗险等；关怀：家庭日、单身联谊、解压活动等。

六、Q&A

Q1：每人可以投递几个岗位？A1：每位同学最多可投递2个岗位，未被录用时HR会根据匹配度和意向邀请参加其他岗位面试。

Q2：简历投递的方式有哪些？A2：方式一：扫描二维码，点击【校招职位】投递；方式二：搜索公众号【盛合晶微招聘】 - 【校园招聘】点击【校招职位】投递。

Q3：投递后如何查看进展？A3：扫描二维码进入校招官网，点击右上头像进入【投递记录】界面查看。