华为半导体业务部上海海思研发部27年招聘

上海海思研发部是华为半导体业务部下属核心研发团队，聚焦短距联接与多媒体领域芯片及解决方案开发，赋能消费电子、汽车电子、智慧家庭等多领域，构建星闪联接、端侧AI等四大技术生态，多项技术和芯片产品全球领先，赋能数亿用户数字生活。

HUAWEI 勇敢新世界 A BOLDER AND BOLDER FUTURE

华为半导体业务部 上海海思研发部 2027届应届生招聘

核心技术 压舱基石

关于我们

上海海思研发部聚焦短距联接与多媒体技术领域的芯片与解决方案开发，使能全球海量的消费电子、汽车电子与智慧家庭终端，构建“星闪联接+端侧AI+开源鸿蒙+超高清音视频”4个生态，赋能数亿用户数字生活。

我们聚焦如下领域：

• 联接产品领域：覆盖业界最全的无线通信（WiFi/星闪/BT/NFC/蜂窝/卫星通信）、有线通信（光/铜线/电力线）、定位（GNSS/超带宽/惯导）及雷达感知技术；拥有业界领先的全场景、全栈自主、极致能耗的端侧AI和SOC技术；主导WiFi、星闪等联接技术创新和生态建设。
• 多媒体领域：在视频编解码、图像和视频处理、通用/智能和异构计算领域保持领先；智慧媒体领域多款芯片销量与性能全球领先，是vivid、GPM和ChinaDRM等新创标准体系构建者。

如果你渴望在亿级产品中留下技术印记，来吧，与我们一起，用芯片联接万物，用技术点亮生活！

面向专业

计算机科学与技术、微电子、集成电路、人工智能、通信工程、软件工程、电子与电气工程、自动化、电子信息工程、生物医学工程、生命科学、数学、物理、力学、材料科学与工程、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、电机工程与应用电子技术、电子科学与技术、控制科学与工程、信号与信息处理、电气工程等相关专业

工作地点

深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等多地

招聘岗位

• 芯片与器件设计工程师：数字芯片、算力处理器芯片
• 软件开发工程师：嵌入式软件、通用软件
• 算法工程师：感知算法、媒体算法、软件算法、通信算法
• 硬件技术工程师：单板硬件、射频技术、天线技术
• AI模型工程师：Agent技术、端侧大模型、多模态大模型、语言大模型、AI模型评测、AI算法
• AI安全与隐私工程师：AI模型与infra安全、AI应用安全
• AI应用工程师：AI技术应用、AI系统软件
• AI Infra工程师：AI算子技术
• 网络安全与隐私保护工程师：数据安全与隐私保护、网络安全
• 技术研究师：网络技术、无线通信
• 算法研究员：感知算法、媒体算法、通信算法
• AI模型研究员：Agent技术、端侧大模型、多模态大模型、语言大模型、AI模型评测、AI算法
• AI安全与隐私研究员：AI应用安全
• AI 应用研究员：AI技术应用、AI系统软件
• AI Infra研究员：AI算子技术
• 芯片与器件设计高级工程师：数字芯片

招聘流程

注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试×2 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer

投递方式

01 登录华为招聘官网投递简历：career.huawei.com

02 投递流程：校园招聘→应届生→选择职位→选择意向岗位

03 第一意向部门选择半导体业务部→上海海思研发部，点击申请即可完成投递