武汉牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了武汉地区通信/电信/网络设备行业 17 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

2周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,武汉,成都,杭州
硅光工艺工程师,硅光测试工程师,封装工艺工程师,硬件工程师,FPGA工程师,电路工程师,SI信号完整性工程师,嵌入式软件工程师,JAVA开发工程师,嵌入式软件测试工程师,泵浦研发工程师,光学工程师,模块开发工程师,镀膜工程师,光学测试工程师,微光学研发工程师,光学验证测试工程师,产品工程师
校招
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,技术研究工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,Infra研究员,AI模型研究员,AI应用研究员
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招,宣讲会
2026-08-31 ~ 2026-09-28
北京,雄安新区,深圳,上海,西安,成都,武汉,南京,大连,哈尔滨,长春,沈阳,济南,青岛,杭州,合肥,重庆,昆明,贵阳,西宁,兰州,郑州,南昌,福州,厦门,广州,长沙,天津,呼和浩特,乌鲁木齐,银川,海口,南宁,拉萨,青海,新疆,内蒙古,云南,贵州,四川,湖北,湖南,江西,安徽,江苏,浙江,山东,河南,河北,辽宁,吉林,黑龙江,陕西,甘肃,宁夏,西藏,广东,广西,海南,台湾,香港,澳门

27届秋招

1月后截止
2026/08/18 ~ 2026/10/18
苏州,合肥,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计