苏州牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了苏州地区计算机软件/硬件/服务行业 19 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27提前批

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
苏州,济南,广州,成都,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持

27届秋招

3周后截止
2026/07/17 ~ 2026/09/17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
苏州,上海
AI算法工程师,音频算法工程师,ISP图像算法工程师,AI业务开发工程师,Web前端开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师,C,C++开发工程师,安全软件工程师,JAVA开发工程师,硬件开发工程师,Android开发工程师,结构开发工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,AI系统测试工程师,系统需求分析工程师
校招,海外职位,博士
2026-08-23 ~ 2026-09-20
苏州,北京,深圳,西安,上海,武汉,成都,越南,马来西亚,新加坡
算法研究员,光学研究员,深度学习算法工程师,图像算法工程师,运动控制算法工程师,软件工程师,运动控制工程师,视觉工程师,光学工程师,计算成像工程师,光学测试工程师,光学应用工程师,光机结构工程师,机电工程师,电控工程师,硬件工程师,FPGA工程师,硬件测试工程师
校招,内推
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,合肥,苏州
移动研发工程师,应用开发工程师,AI算法工程师,后台研发工程师,嵌入式开发工程师,算法工程师,电控软件工程师,IT产品开发工程师,机械结构工程师,结构工程师,仿真工程师,装备开发工程师,NPI工程师,电控工程师,电机设计工程师,电子工程师,电机工程师,电控硬件工程师

27届秋招

4周后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

27届秋招

1月后截止
2026/08/22 ~ 2026/10/22
苏州,合肥,广州,北京,上海,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理