27届实习
3周后截止
2026-05-27
2026-05-27 ~ 2026-06-25
合肥,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源
网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了合肥地区专业服务/教育/培训/咨询/法律行业 4 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。