牛企校招公告&简章网申截止日期 第40页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了 1.3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京
飞行器总体设计,姿态控制设计,气动力热设计,弹道与轨道设计,制导设计,导航系统设计,分离设计,仿真设计,电气系统综合设计,电子产品硬件电路设计,嵌入式软件设计,动力系统总体设计,动力系统阀门设计,增压输送系统设计,增压输送总装设计,加注供配气系统设计,地面软件设计,结构设计

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/26
上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/26
沈阳,大连,杭州,合肥,青岛,烟台,郑州,武汉,广州,深圳,佛山,遵义,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/26
通辽,沈阳,本溪,长春,苏州,合肥,福州,厦门,郑州,荆门,广州,柳州,上海,重庆,天津
后端开发,运维,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/26
长沙,株洲,湘潭,衡阳,邵阳,岳阳,常德,张家界,益阳,郴州,永州,怀化,娄底,湘西土家族苗族自治州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
上海,苏州,南通,杭州,深圳,海外
算法工程师,AI工程师,电子工程师,结构工程师,CAE工程师,工业设计师,UI设计师,专利工程师,产品经理,项目经理,包装工程师,测试工程师,海外营销管培生,国内营销管培生,市场专员,专卖店运营专员,......

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
嘉兴,福州,诸暨,东莞
嵌入式,软件工程师,硬件工程师,电机结构工程师,电机工艺工程师,结构工程师,助理结构工程师,技术服务工程师,质量工程师,制造工程师,工艺工程师,IE工程师,供应链管培生(计划方向)电气,电子,自动化,......

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
海外
项目管理岗,商务合约岗,装修工程岗,电气工程岗,弱电工程岗,给排水工程岗,暖通工程岗,安全工程岗,采购供应链岗,设计协调岗,财务会计岗,人力资源岗,翻译岗,合规管理监督岗,企划岗土木工程,结构力学,道......