牛企校招公告&简章网申截止日期 第41页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了 1.3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026/08/27 ~ 2026/10/27
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,绍兴,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/27
武汉,十堰,襄阳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,交互,设计,市场,营销,行政,销售类
校招
2026-08-29 ~ 2026-10-28
北京
战略规划研究岗,市场研究岗,维修服务保障研究岗,预先研究岗,采购管理研究岗,生产管理研究岗,质量治理研究岗,运营管理研究岗,政策研究岗,财经研究岗,风控合规法务研究岗,试验测试研究岗,技术研究岗,综合......

27秋招

2月后截止
2026/04/20 ~ 2026/10/31
南京,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法

27秋招

2月后截止
2026/06/29 ~ 2026/10/31
重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,通信,化工

27届秋招

2月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/31
福州,成都
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,通信

27届秋招

2月后截止
2026-08-27 ~ 2026-10-31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销
2026/08/13 ~ 2026/10/31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销