牛企校招公告&简章网申截止日期 第39页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了 1.4千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

1月后截止
2026/08/22 ~ 2026/10/22
苏州,合肥,广州,北京,上海,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
无锡,徐州,台州,东莞,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,项目,研发工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
杭州,湖州,青岛,清远,上海
机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,化工,商务,贸易,电气,自动化,技术支持

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
惠州
后端开发,数据,机械,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工

27届秋招

1月后截止
2026/08/22 ~ 2026/10/24
嘉兴,广州,珠海,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/24
杭州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/24
淮安,杭州,嘉兴,台州,深圳,东莞,重庆
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,物流,化工
校招,社招
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师