西安牛企校招公告&简章网申最新 第9页

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27届实习

已截止
2026-03-28 ~ 2026-04-24
苏州,深圳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气
校招,双选会
2026-03-27 ~ 2026-04-24
北京,上海,广州,深圳,南京,杭州,成都,西安,武汉,重庆,天津,苏州,青岛,郑州,长沙,沈阳,大连,哈尔滨,长春,济南,福州,厦门,昆明,贵阳,南宁,海口,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,呼和浩特,太原,石家庄,合肥,南昌,宁波,无锡,常州,徐州,温州,嘉兴,绍兴,台州,东莞,佛山,中山,珠海,惠州,江门,肇庆,湛江,茂名,柳州,桂林,三亚,兰州,银川,西宁,呼和浩特,包头,唐山,保定,廊坊
详见附件
校招,内推,海外职位
2026/03/18 ~ 2026/06/30
张家口,南京,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,合肥,福州,厦门,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,河源,成都,西安,台北,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持

26春招

不详
石家庄,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,宁波,温州,金华,合肥,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,珠海,海口,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
市场,营销,管理,管理培训生,运营,咨询,调研

27届实习

不详
无锡,南昌,东莞,西安,上海
后端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,产品,项目