西安牛企校招公告&简章网申最新 第4页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了西安地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

4周后截止
2026-07-26 ~ 2026-09-17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研

26届春招

已截止
2026-07-26 ~ 2026-07-27
青岛,昆明,西安,西宁,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/07/17 ~ 2026/07/27
青岛,昆明,西安,西宁,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信

27届秋招

4周后截止
2026/07/17 ~ 2026/09/17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研
校招
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
校招,内推
2026-07-21 ~ 2026-09-19
北京,保定,南京,湖州,武汉,深圳,西安
系统分析工程师,嵌入式软件开发工程师,PCS仿真算法工程师,多模态算法开发工程师,网络安全工程师,AI开发工程师,智能体开发工程师,前瞻产品开发工程师,主回路设计工程师,结构研发工程师,嵌入式硬件开发......

26届春招

已截止
2026-07-21 ~ 2026-07-27
北京,青岛,昆明,西安,西宁
信息系统开发岗,会计岗,保密管理岗,专业技术岗D,专业技术岗E,文秘岗,区矿调岗B,矿产资源调查岗B,区域地质调查岗,构造地质调查岗,水文地质调查研究岗B,深部结构探测与成矿背景研究岗B,深部矿产勘查......
校招
2026-07-15 ~ 2026-08-12
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,GPU软件工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP例例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生

27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师

27届秋招

3周后截止
2026-07-12 ~ 2026-09-08
南京,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,咨询,调研,技术支持