苏州牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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校招
2026-08-14 ~ 2026-09-11
厦门,上海,泉州,龙岩,南京,苏州,杭州,青岛,济南,广州,深圳,三亚,南宁,香港,北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,郑州,武汉,长沙,商丘,沈阳,长春,哈尔滨,成都,重庆,昆明,贵阳,西安,兰州
,,配产品企划岗,配设计岗,运动科学研究岗,材料开发岗,技术岗,版师岗,品牌创意岗,品牌活动岗,IP跨界岗,会员营销岗,体育资源岗,产品推广岗,品牌设计岗,零售管理岗,零售运营岗,零售营销岗
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
苏州,淮安,深圳,武汉,成都,泰国
研发工程师,射频工程师,测试研发工程师,封装设计工程师,战略工程师,高管文秘,财务专员,人事专员,设备工程师(电气工程,软件设计,视觉算法等),集成计划工程师,PMC工程师,生产工程师,数字化应用工程师,数据开发工程师,AI应用工程师,电学设计工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计

27提前批

2周后截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
苏州,济南,广州,成都,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

27届实习

2周后截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-10-01
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,法务
校招,内推
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
校招
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师

27届秋招

1月后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化