上海牛企校招公告&简章网申最新 第24页

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27届实习

已截止
2026-03-28 ~ 2026-04-24
苏州,深圳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气

26春招

已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
深圳,珠海,上海,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事