杭州牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区机械/设备/重工行业 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,兰州,南阳,南京,洛阳,海外,重庆,苏州,上海,厦门,杭州,广州,桂林,郑州,深圳,成都
项目管理方向,科技经纪人,科技管理方向,科技规划方向,行业解决方案工程师,科技管理岗,机电工程师,控制科学与工程,仪器仪表类,机械类,电气类,人力资源方向,财务方向,审计方向,业务培训生,管理培训生,业经管理方向,战略研究与管理
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-04
杭州,北京,香港
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025-12-06 ~ 2026-02-04
长春,杭州,大连
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师(光学方向),数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-01
杭州,济南,青岛,临沂,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能

26届秋招

已截止
2025/11/13 ~ 2026/01/13
杭州,金华,临沂,贵港,重庆
后端开发,运维,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025/10/19 ~ 2025/12/19
石家庄,太原,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,济南,郑州,武汉,广州,成都,贵阳,银川,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设,化工,护士,护理