杭州牛企校招公告&简章网申最新 第11页

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2026-04-03 ~ 2026-05-01
北京,上海,广州,深圳,天津,成都,沈阳,南京,武汉,重庆,西安,杭州,青岛,大连,哈尔滨,长春,济南,郑州,长沙,昆明,南宁,贵阳,兰州,乌鲁木齐,呼和浩特,银川,西宁,拉萨,福州,厦门,宁波,温州,绍兴,金华,台州,合肥,南昌,太原,石家庄,保定,唐山,邯郸,秦皇岛,张家口,承德,沧州,衡水,邢台,廊坊,包头,鄂尔多斯,赤峰,通辽,呼伦贝尔,大理,丽江,西双版纳,三亚,海口,珠海,中山,东莞,佛山,江门,肇庆,惠州,汕头,湛江,茂名,阳江,韶关,梅州,潮州,揭阳,汕尾,河源,云浮,清远,桂林,柳州,梧
校招,社招
2026-04-03 ~ 2026-05-01
合肥,上海,杭州,芜湖,淮南
电源研发组长,硬件工程师,电源销售经理,硬件助理工程师,测试工程师,模拟设计工程师(校招),固件应用工程师(校招),硬件应用工程师(校招),硬件应用工程师(系统方向)(校招),模拟设计实习生(2027届),硬件应用实习生(系统方向)(2027届),固件应用实习生(2027届),硬件应用实习生(2027届),实施工程师,数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式工程师,算法工程师

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
扬州,杭州,湖州,青岛,武汉,深圳,佛山,江门,成都,贵阳,西安,上海
后端开发,测试,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,产品,运营,市场