深圳牛企校招公告&简章网申最新 第7页

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26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/10 ~ 2026/04/10
南京,杭州,深圳,珠海,东莞,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
2026-02-14 ~ 2026-02-28
深圳, 北京, 上海, 苏州, 青岛, 日照, 杭州
机器人算法研究员,,机器人算法工程师,,嵌入式软件工程师(C++方向),,嵌入式软件工程师(MCU方向),,嵌入式软件工程师(ROS方向),,嵌入式应用工程师,,机械结构工程师,,软件工程师,,测试工程师,

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,翻译相关,技术支持
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家

26届秋招

已截止
2026-01-05 ~ 2026-01-30
南京,济南,武汉,深圳,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目