南京牛企校招公告&简章网申最新 第3页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了南京地区计算机软件/硬件/服务行业 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/02/10 ~ 2026/04/10
南京,杭州,深圳,珠海,东莞,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

26届秋招

已截止
2026-01-05 ~ 2026-01-30
南京,济南,武汉,深圳,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目

26届秋招

已截止
2025-12-19 ~ 2026-02-11
南京,广州,南宁,海口,北京,重庆
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
2025-12-02 ~ 2025-12-16
南京,广州,长沙,福州,西安,厦门
Java开发工程师,C++开发工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,GIS开发工程师,算法工程师,数据挖掘工程师,自然语言算法工程师,图像算法工程师,具身智能工程师,云安全工程师,云交付工程师,测试工程师,IT运维工程师,项目经理,云网交付工程师,国际交付工程师,全球销售管培生

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服

26届秋招

已截止
2025/11/04 ~ 2026/01/04
南京,常州,武汉,西安
后端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持
2025/10/27 ~ 2025/12/27
石家庄,太原,呼和浩特,南京,杭州,合肥,福州,厦门,漳州,济南,武汉,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,研发工程师,供应链,通信

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
南京,深圳,西安
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气