牛企校招公告＆简章网申最新 第37页

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校招,宣讲会,博士
27届校招

亿联网络 27届校招

亿联网络 2027届校园招聘提前批正式启动! 线上空宣 等你报名！

4天后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
厦门
海外客户经理,海外售前工程师,售前产品经理,海外技术支持工程师,海外市场宣传,营销管理,国内客户经理,国内售前技术工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,大模型算法工程师,嵌入式开发工程师,C++开发工程师,声学,音频工程师,硬件工程师,射频工程师,Agent开发工程师
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校招
27届校招

砺算科技 27届校招

砺算筑芯，骐骥驰骋 | 砺算科技2027校园招聘职位开启

4天后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
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校招
27届校招

MPS 27届校招

招聘信息 | MPS芯源系统2027届秋季校园招聘

4天后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
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校招,内推
27届校招

平头哥半导体 27届校招

平头哥丨2027届应届生招聘正式启动

4天后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件
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联想

2月后截止
2026-08-05 2026/08/05 ~ 2026/11/14
厦门,武汉,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,产品,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
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